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冠力为您介绍半导体激光打标机优点

作者:admin     时间:2017-09-28 10:40
半导体激光器是一种最初应用于家用电子、通讯产品领域的小功率激光器元件。上世纪80年代初,可精确控制原子层精度生长半导体化合物分子束外延(MBE)技术和金属有机化合物气相外延技术(MOCVD)的出现推动了量子阱半导体激光器的发展,随后,欧美发达国家对半导体芯片的生长技术、微通道冷却热沉技术、半导体激光器封装技术和微型光学无伯技术开始着手研究,这些关键技术使半导体激光器向高功率输出不断迈进。目前的半导体激光器输出功率可以达到万瓦级的水平,在材料加工领域的范围也进一步拓宽。钣金工业中处理的材料一般指厚度在6mm以下的金属薄板,包括钢板、铝板、铜板等材料的金属板材。激光切割机根据其原理本质的不同一般分为三种:气化切割、熔化切割和氧化助熔切割。其中气化切割依靠激光瞬间使材料气化,常用用于切割一些不能熔化的材料如木材、塑料、陶瓷等,在钣金切割中通常不使用;熔化切割即使用激光将材料先熔化,然后用辅助气体(一般为惰性气体)吹除熔渣,主要用于不能与氧发生放热反应的材料,如铝等;氧化助熔切割使用氧气或其它活性气体,材料在激光照射下被点燃,与氧气发生剧烈的放热反应,同时氧气流对切口超冲刷作用,将燃烧生成的熔融氧化物吹掉。
 
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